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Référence fabricant | TSB43AB22APDT |
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Numéro de pièce future | FT-TSB43AB22APDT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TSB43AB22APDT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | IEEE 1394 |
Une fonction | Physical Layer Controller |
Interface | PCI |
Normes | IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™ |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 128-TQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 128-TQFP (14x14) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSB43AB22APDT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSB43AB22APDT-FT |
AT43301-SU
Microchip Technology
FT240XQ-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT240XQ-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
XR21B1421IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1170IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1280IL24-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1280IL24TR-F
MaxLinear, Inc.
XR22404CL24TR-F
MaxLinear, Inc.
XR20M1170IL24TR-F
MaxLinear, Inc.
XR21B1421IL24TR-F
MaxLinear, Inc.
AFS250-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K50FC484-2
Intel
5SGXEA7N3F40I3
Intel
EP1M350F780C6
Intel
XC6VLX365T-2FF1156I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35C3
Intel