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Référence fabricant | TS80C51RD2-VIA |
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Numéro de pièce future | FT-TS80C51RD2-VIA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 80C |
TS80C51RD2-VIA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | 80C51 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40/30MHz |
Connectivité | UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 768 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | - |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
40-PDIL | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TS80C51RD2-VIA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TS80C51RD2-VIA-FT |
P87C54SBPN,112
NXP USA Inc.
P87C54X2BN,112
NXP USA Inc.
P87C58X2BN,112
NXP USA Inc.
P89C51RC2BN/01,112
NXP USA Inc.
P89C52X2BN/00,112
NXP USA Inc.
P89LV51RC2BN,112
NXP USA Inc.
P89LV51RD2BN,112
NXP USA Inc.
P89V51RB2FN,112
NXP USA Inc.
P89V51RC2FN,112
NXP USA Inc.
P89V51RD2FN,112
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel