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Référence fabricant | TS80C51RD2-LIA |
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Numéro de pièce future | FT-TS80C51RD2-LIA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 80C |
TS80C51RD2-LIA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | 80C51 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 30/20MHz |
Connectivité | UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 768 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | - |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
40-PDIL | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TS80C51RD2-LIA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TS80C51RD2-LIA-FT |
P87C52SBPN,112
NXP USA Inc.
P87C52UBPN,112
NXP USA Inc.
P87C52X2BN,112
NXP USA Inc.
P87C52X2FN,112
NXP USA Inc.
P87C54SBPN,112
NXP USA Inc.
P87C54X2BN,112
NXP USA Inc.
P87C58X2BN,112
NXP USA Inc.
P89C51RC2BN/01,112
NXP USA Inc.
P89C52X2BN/00,112
NXP USA Inc.
P89LV51RC2BN,112
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel