maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TRR03EZPJ825
Référence fabricant | TRR03EZPJ825 |
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Numéro de pièce future | FT-TRR03EZPJ825 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TRR |
TRR03EZPJ825 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
La résistance | 8.2 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TRR03EZPJ825 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TRR03EZPJ825-FT |
TRR03EZPJ124
Rohm Semiconductor
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XC4003E-4PQ100C
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XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
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Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel