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Référence fabricant | TR/3216TD3-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR/3216TD3-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CHIP 3216TD |
TR/3216TD3-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 3.3 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.039" H (3.20mm x 1.60mm x 1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216TD3-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR/3216TD3-R-FT |
BK/C515-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-375-R
Eaton - Electronics Division
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Eaton - Electronics Division
BK/C515-6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-600-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-750-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-800-R
Eaton - Electronics Division
TR2/C515-1-R
Eaton - Electronics Division
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel