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Référence fabricant | TR/3216TD2-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR/3216TD2-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CHIP 3216TD |
TR/3216TD2-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 1.3 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.039" H (3.20mm x 1.60mm x 1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216TD2-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR/3216TD2-R-FT |
BK/C515-2-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-375-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-4-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-600-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-750-R
Eaton - Electronics Division
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP2AGX95DF25C4
Intel
5SGXEA9K2H40C3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX65DF29I3
Intel
EP3SL150F780I4N
Intel