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Référence fabricant | TR/3216TD12-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR/3216TD12-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CHIP 3216TD |
TR/3216TD12-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 12A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 64 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.039" H (3.20mm x 1.60mm x 1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216TD12-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR/3216TD12-R-FT |
BK/C515-500-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-350-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-250-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.6-R
Eaton - Electronics Division
A54SX08A-PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN250-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35C2LN
Intel
XC7A200T-2FBG484I
Xilinx Inc.
APA150-FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H3F34E2LG
Intel
EPF6016AQC208-3
Intel
5SGSMD3H3F35I3LN
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