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Référence fabricant | TR/3216TD10-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR/3216TD10-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CHIP 3216TD |
TR/3216TD10-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 54.4 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.039" H (3.20mm x 1.60mm x 1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216TD10-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR/3216TD10-R-FT |
BK/C515-1-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-250-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.5-R
Eaton - Electronics Division
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation