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Référence fabricant | TR/3216FF30-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR/3216FF30-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Chip 3216FF |
TR/3216FF30-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 30A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 24V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 300A |
Je fais fondre | 43 |
Approbations | cURus, UR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.035" H (3.20mm x 1.60mm x 0.89mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216FF30-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR/3216FF30-R-FT |
ABC-20-R
Eaton - Electronics Division
ABC-10-R
Eaton - Electronics Division
ABC-12-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-1/4-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-18-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-30-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-3/4-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-7-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-1-1/2-R
Eaton - Electronics Division
BK/ABC-13-R
Eaton - Electronics Division
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel