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Référence fabricant | TR2/1025TD3.5-R |
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Numéro de pièce future | FT-TR2/1025TD3.5-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BRICK 1025TD |
TR2/1025TD3.5-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 43.33 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.405" L x 0.109" W x 0.109" H (10.29mm x 2.77mm x 2.77mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR2/1025TD3.5-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR2/1025TD3.5-R-FT |
BK/C515-3A
Eaton - Electronics Division
BK/C515-4A
Eaton - Electronics Division
BK/C515-500MA
Eaton - Electronics Division
BK/C515-5A
Eaton - Electronics Division
BK/C515-600MA
Eaton - Electronics Division
BK/C515-750MA
Eaton - Electronics Division
BK/C515-7A
Eaton - Electronics Division
TR2/C515-7-R
Eaton - Electronics Division
AMG-250
Eaton - Bussmann Electrical Division
AMG-150
Eaton - Bussmann Electrical Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation