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Référence fabricant | TR20JBC75R0 |
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Numéro de pièce future | FT-TR20JBC75R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR |
TR20JBC75R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 75 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant, Non-Inductive |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | TO-220-2 Full Pack |
Package d'appareils du fournisseur | TO-220 |
Taille / Dimension | 0.410" L x 0.125" W (10.41mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.52mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR20JBC75R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TR20JBC75R0-FT |
WW4JB1K60
Stackpole Electronics Inc
WW4JB200R
Stackpole Electronics Inc
WW4JB270R
Stackpole Electronics Inc
WW4JB3K30
Stackpole Electronics Inc
WW4JB3K90
Stackpole Electronics Inc
WW4JB47R0
Stackpole Electronics Inc
WW4JT100R
Stackpole Electronics Inc
WW4JT150R
Stackpole Electronics Inc
WW4JT200R
Stackpole Electronics Inc
WW4JT270R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel