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Référence fabricant | TPSV337M006R0100 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSV337M006R0100 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSV337M006R0100 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 100 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2924 (7361 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.148" (3.75mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | V |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV337M006R0100 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSV337M006R0100-FT |
TAJV476K035RNJ
AVX Corporation
TBJV157K016LRSB0024
AVX Corporation
TPMU108K004R0018
AVX Corporation
TPMU108K004R0023
AVX Corporation
TPMU158K002R0023
AVX Corporation
TPMU227K016R0030
AVX Corporation
TPMU227K016R0040
AVX Corporation
TPMU477K010R0023
AVX Corporation
TPMU687K006R0018
AVX Corporation
TPMU687K006R0023
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation