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Référence fabricant | TPSV227M016R0075 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSV227M016R0075 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSV227M016R0075 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 75 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2924 (7361 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.148" (3.75mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | V |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV227M016R0075 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSV227M016R0075-FT |
TAJR156M006RNJ
AVX Corporation
TAJR224K020YNJ
AVX Corporation
TAJR224K025RNJ
AVX Corporation
TAJR224K035RNJ
AVX Corporation
TAJR224M025RNJ
AVX Corporation
TAJR224M035RNJ
AVX Corporation
TAJR225K004RNJ
AVX Corporation
TAJR225K006RNJ
AVX Corporation
TAJR225K016YNJ
AVX Corporation
TAJR225M004RNJ
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel