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Référence fabricant | TPSE108M006R0100 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSE108M006R0100 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSE108M006R0100 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 100 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.169" (4.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | E |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSE108M006R0100 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSE108M006R0100-FT |
CWR29HC685KCDC
AVX Corporation
CWR29JB225KCDC
AVX Corporation
CWR29MB105KCDC
AVX Corporation
CWR29FC685KCEC
AVX Corporation
CWR09HC475KB
AVX Corporation
CWR29NC105KCEC
AVX Corporation
CWR09JC335KB
AVX Corporation
CWR29CK476KCEC
AVX Corporation
CWR29DH336KBEB
AVX Corporation
CWR29FB685KCEC
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel