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Référence fabricant | TPSC337M006R0080 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSC337M006R0080 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSC337M006R0080 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 80 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC337M006R0080 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSC337M006R0080-FT |
TPSD157K010H0100
AVX Corporation
TPSD157K010Y0100
AVX Corporation
TPSD157K016A0125
AVX Corporation
TPSD157K016H0100
AVX Corporation
TPSD157K016H0125
AVX Corporation
TPSD157K016H0150
AVX Corporation
TPSD157K016R0060
AVX Corporation
TPSD157K016R0125
AVX Corporation
TPSD157K016Y0100
AVX Corporation
TPSD158K002R0100
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel