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Référence fabricant | TPSC157M006R0250 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSC157M006R0250 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSC157M006R0250 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 250 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2312 (6032 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | C |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC157M006R0250 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSC157M006R0250-FT |
TPSD337K006H0045
AVX Corporation
TPSD337K006R0050
AVX Corporation
TPSD337K006S0100
AVX Corporation
TPSD337K010H0100
AVX Corporation
TPSD475K035T0700V
AVX Corporation
TPSD475K050H0300
AVX Corporation
TPSD475K050H0500
AVX Corporation
TPSD475K050H0700
AVX Corporation
TPSD475K050S0300
AVX Corporation
TPSD475K050Y0300
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation