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Référence fabricant | TPSB475K016R0800 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB475K016R0800 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB475K016R0800 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 800 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB475K016R0800 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB475K016R0800-FT |
TAJB685K010RNJ
AVX Corporation
TPSB226K016R0600
AVX Corporation
TPSB685K025R0700
AVX Corporation
TAJB225K016RNJ
AVX Corporation
TAJB336K006RNJ
AVX Corporation
TAJB335M025RNJ
AVX Corporation
TPSB156K016R0800
AVX Corporation
TPSB107M006R0400
AVX Corporation
TAJB685K020RNJ
AVX Corporation
TPSB106M016R0500
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel