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Référence fabricant | TPSB336M006R0350 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB336M006R0350 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB336M006R0350 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 350 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336M006R0350 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB336M006R0350-FT |
TPSB106K016H0800
AVX Corporation
TPSB106K016S0800
AVX Corporation
TPSB106K016Y0800
AVX Corporation
TPSB106K020H1000
AVX Corporation
TPSB106K020R0500
AVX Corporation
TPSB106K020S1000
AVX Corporation
TPSB106K020Y0500
AVX Corporation
TPSB106K020Y1000
AVX Corporation
TPSB106M016H0500
AVX Corporation
TPSB106M020Y1000
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel