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Référence fabricant | TPSB336K010H0250 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB336K010H0250 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB336K010H0250 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 250 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K010H0250 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB336K010H0250-FT |
TAJB686K006YNJ
AVX Corporation
TAJB686M004RNJ
AVX Corporation
TAJB686M010RNJ
AVX Corporation
TLJB227M006R0500
AVX Corporation
TPSB105K035H2000
AVX Corporation
TPSB105M035R2000
AVX Corporation
TPSB106K016H0800
AVX Corporation
TPSB106K016S0800
AVX Corporation
TPSB106K016Y0800
AVX Corporation
TPSB106K020H1000
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation