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Référence fabricant | TPSB227M002R0200 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB227M002R0200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB227M002R0200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2.5V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 200 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB227M002R0200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB227M002R0200-FT |
TAJB336M006SNJ
AVX Corporation
TAJB474J035RNJ
AVX Corporation
TAJB474K035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M050RNJ
AVX Corporation
TAJB475M010RNJ
AVX Corporation
TAJB476K004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006SNJ
AVX Corporation
TAJB476M010SNJ
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel