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Référence fabricant | TPSB226M010R0700 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226M010R0700 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226M010R0700 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M010R0700 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226M010R0700-FT |
TAJB476K006RNJ
AVX Corporation
TAJB476K010RNJ
AVX Corporation
TAJB476M010RNJ
AVX Corporation
TPSB106K016R0500
AVX Corporation
TPSB106K016R0800
AVX Corporation
TPSB476K006R0250
AVX Corporation
TPSB476K010R0500
AVX Corporation
TAJB105K050RNJ
AVX Corporation
TAJB226M016RNJ
AVX Corporation
TPSB107K006R0400
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel