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Référence fabricant | TPSB226M010R0400 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226M010R0400 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226M010R0400 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 400 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M010R0400 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226M010R0400-FT |
TAJB106K006RNJ
AVX Corporation
TPSB106M016R0800
AVX Corporation
TPSB226K020R0400
AVX Corporation
TAJB157K004RNJ
AVX Corporation
TPSB475K025R0900
AVX Corporation
TLJB157M010R0500
AVX Corporation
TAJB475M020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006RNJ
AVX Corporation
TPSB475K020R1000
AVX Corporation
TPSB106M020R1000
AVX Corporation
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG676I
Xilinx Inc.
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
10AX115N4F45I3LG
Intel
5AGXBA1D4F31C4N
Intel
EP2AGX65CU17C6N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel