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Référence fabricant | TPSB226M006R0600 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226M006R0600 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226M006R0600 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 600 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M006R0600 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226M006R0600-FT |
TAJB334K050RNJ
AVX Corporation
TAJB106K006RNJ
AVX Corporation
TPSB106M016R0800
AVX Corporation
TPSB226K020R0400
AVX Corporation
TAJB157K004RNJ
AVX Corporation
TPSB475K025R0900
AVX Corporation
TLJB157M010R0500
AVX Corporation
TAJB475M020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006RNJ
AVX Corporation
TPSB475K020R1000
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel