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Référence fabricant | TPSB226K006R0375 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226K006R0375 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226K006R0375 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 375 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K006R0375 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226K006R0375-FT |
TPSB476K010R0650
AVX Corporation
TAJB475M016RNJ
AVX Corporation
TAJB107M006RNJ
AVX Corporation
TAJB107K004RNJ
AVX Corporation
TPSB106K020R1000
AVX Corporation
TPSB336K016R0350
AVX Corporation
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel