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Référence fabricant | TPSB156M016R0500 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB156M016R0500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB156M016R0500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 500 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB156M016R0500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB156M016R0500-FT |
TAJB106K016RSJ
AVX Corporation
TAJB106K016SNJ
AVX Corporation
TAJB106K016YNJ
AVX Corporation
TAJB106K025HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016SNJ
AVX Corporation
TAJB107K002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M004RNJ
AVX Corporation
TAJB154K050RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel