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Référence fabricant | TPSB155K025R1800 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB155K025R1800 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB155K025R1800 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 1.8 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB155K025R1800 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB155K025R1800-FT |
TBJB335K035CBDC0845
AVX Corporation
TBJB335K010CBSB0900
AVX Corporation
CWR11HC475KB
AVX Corporation
TBJB105K035CRSB0000
AVX Corporation
TBJB106K016CRSB0023
AVX Corporation
TBJB225K025CRSB0000
AVX Corporation
TPSB106K010T1000
AVX Corporation
TAJB475K025SNJ
AVX Corporation
TAJB107K010RNJ
AVX Corporation
TAJB105M035ANJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel