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Référence fabricant | TPSB106M025R1800 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB106M025R1800 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB106M025R1800 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 1.8 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB106M025R1800 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB106M025R1800-FT |
TAWD336K016R0600
AVX Corporation
TAWD336K020R0500
AVX Corporation
TAWD336M016R0600
AVX Corporation
TAWD336M020R0500
AVX Corporation
TAWD476K010R0500
AVX Corporation
TAWD476K016R0800
AVX Corporation
TAWD476M010R0500
AVX Corporation
TAWD685K050R0700
AVX Corporation
TAWD685M050R0700
AVX Corporation
TLJY687M006R0300
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel