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Référence fabricant | TPME337M010H0023 |
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Numéro de pièce future | FT-TPME337M010H0023 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPM |
TPME337M010H0023 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 23 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.169" (4.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | E |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME337M010H0023 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPME337M010H0023-FT |
TPMD226M035R0070
AVX Corporation
TAJE107M025RNJV
AVX Corporation
TAJE157K010RNJ
AVX Corporation
TAJE157K010TNJV
AVX Corporation
TAJE157K020HNJ
AVX Corporation
TAJE227K010RNJ
AVX Corporation
TAJE227M006RNJ
AVX Corporation
TAJE227M010RNJ
AVX Corporation
TAJE476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE476M035RNJV
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel