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Référence fabricant | TPA112DGNR |
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Numéro de pièce future | FT-TPA112DGNR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TPA112DGNR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Class AB |
Le type de sortie | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
Puissance de sortie max. X Canaux @ Charge | 70mW x 2 @ 8 Ohm |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Caractéristiques | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-MSOP-PowerPad |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPA112DGNR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPA112DGNR-FT |
MAX9720BEUE+
Maxim Integrated
MAX9720BEUE+T
Maxim Integrated
TDA7493
STMicroelectronics
LM4838MTX/NOPB
Texas Instruments
FPA6101MTCX
ON Semiconductor
LM4832MT/NOPB
Texas Instruments
LM4832MTX/NOPB
Texas Instruments
LM4835MT
Texas Instruments
LM4835MT/NOPB
Texas Instruments
LM4835MTX/HALF
Texas Instruments
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S60F672C4N
Intel
5SGSMD8K1F40C2LN
Intel
EP20K100EFC144-2
Intel
5SGXMA7N2F45I2N
Intel
XC7VX690T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
A42MX16-FTQ176
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-3UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD9A5U19A7N
Intel