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Référence fabricant | TMPM365FYXBG(HJ) |
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Numéro de pièce future | FT-TMPM365FYXBG(HJ) |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TX03 |
TMPM365FYXBG(HJ) Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, SIO, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 73 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 105-LFBGA |
105-LFBGA (9×9) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMPM365FYXBG(HJ) Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMPM365FYXBG(HJ)-FT |
XS1-A16A-128-FB217-I8
XMOS
XS1-A8A-128-FB217-C10
XMOS
XS1-A8A-128-FB217-C8
XMOS
XS1-A8A-128-FB217-I10
XMOS
XS1-A8A-128-FB217-I8
XMOS
XS1-U10A-128-FB217-C10
XMOS
XS1-U10A-128-FB217-I10
XMOS
XS1-U12A-128-FB217-C10
XMOS
XS1-U12A-128-FB217-I10
XMOS
XS1-U16A-128-FB217-I10
XMOS
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation