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Référence fabricant | TMP86PM47AUG(C,JZ) |
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Numéro de pièce future | FT-TMP86PM47AUG(C,JZ) |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TLCS-870/C |
TMP86PM47AUG(C,JZ) Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | - |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 16MHz |
Connectivité | SIO, UART/USART |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 35 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | OTP |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMP86PM47AUG(C,JZ) Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMP86PM47AUG(C,JZ)-FT |
MC68HC908LJ12CFB
NXP USA Inc.
MC68HC908LV8CPBE
NXP USA Inc.
MC908LJ12CFBE
NXP USA Inc.
MC9S12C128CPBER
NXP USA Inc.
MC9S12C128MPBER
NXP USA Inc.
MC9S12C128VPBE
NXP USA Inc.
MC9S12C128VPBER
NXP USA Inc.
MC9S12C32MPB25
NXP USA Inc.
MC9S12C32MPBE16
NXP USA Inc.
MC9S12C32VPBE16
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation