maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / TMK325BJ106MMHP
Référence fabricant | TMK325BJ106MMHP |
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Numéro de pièce future | FT-TMK325BJ106MMHP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
TMK325BJ106MMHP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK325BJ106MMHP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMK325BJ106MMHP-FT |
LMK325F106ZH-T
Taiyo Yuden
LMK325F226ZF-T
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LMK325F226ZN-L
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LMK325F226ZN-T
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PMK325AC6227MM-P
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PMK325AC6227MM-T
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QMJ325B7104KNHT
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QMJ325B7104MNHT
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XC6SLX75-3CSG484I
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XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation