maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / TMK316SD563JF-T
Référence fabricant | TMK316SD563JF-T |
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Numéro de pièce future | FT-TMK316SD563JF-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFCAP™ |
TMK316SD563JF-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.056µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low Distortion |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD563JF-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMK316SD563JF-T-FT |
C0402X5R0G103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G224M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G473M020BC
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation