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Référence fabricant | TMK212BBJ106MGFT |
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Numéro de pièce future | FT-TMK212BBJ106MGFT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
TMK212BBJ106MGFT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Preliminary |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK212BBJ106MGFT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMK212BBJ106MGFT-FT |
LMK212BJ225KG-T
Taiyo Yuden
LMK212BJ225MD-T
Taiyo Yuden
LMK212BJ225MGHT
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LMK212BJ475KD-T
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LMK212BJ475KG-T
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LMK212BJ475MD-T
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LMK212BJ475MG-T
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LMK212C106KG-T
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LMK212C106MG-T
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LMK212F106ZG-T
Taiyo Yuden
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation