maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / TMK042CG2R8BD-W
Référence fabricant | TMK042CG2R8BD-W |
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Numéro de pièce future | FT-TMK042CG2R8BD-W |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
TMK042CG2R8BD-W Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK042CG2R8BD-W Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMK042CG2R8BD-W-FT |
LMK042B7331KC-W
Taiyo Yuden
LMK042B7331MC-W
Taiyo Yuden
LMK042B7471KC-W
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LMK042BJ102MC-W
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
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EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
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5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
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EP4SGX180FF35I4N
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