maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / TMJ325KB7106MMHP
Référence fabricant | TMJ325KB7106MMHP |
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Numéro de pièce future | FT-TMJ325KB7106MMHP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
TMJ325KB7106MMHP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMJ325KB7106MMHP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMJ325KB7106MMHP-FT |
LMK325ABJ107MM-P
Taiyo Yuden
LMK325ABJ107MM-T
Taiyo Yuden
LMK325ABJ107MMHP
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LMK325ABJ107MMHT
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LMK325AC6107MM-P
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LMK325B7106KN-T
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LMK325B7106MN-T
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LMK325B7226KM-T
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LMK325B7226KMHP
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LMK325B7476KM-PR
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel