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Référence fabricant | TLV5639IPW |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5639IPW |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5639IPW Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 7µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±1.2, ±0.3 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5639IPW Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5639IPW-FT |
DAC70004IDMDT
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DAC60004IDMDR
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XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-4FG256I
Xilinx Inc.
XC7A15T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BGG456I
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7N
Intel
5SGXEA5K1F35C1N
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XC2VP50-5FFG1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel