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Référence fabricant | TLV5632IPWG4 |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5632IPWG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5632IPWG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 8 |
Temps de prise | 7µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.3, ±0.1 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5632IPWG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5632IPWG4-FT |
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XC3S50A-5FTG256C
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Xilinx Inc.
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40I4N
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5SEE9H40I3L
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7U19C8N
Intel