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Référence fabricant | TLV5626IDG4 |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5626IDG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5626IDG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 5.5µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.4, ±0.1 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5626IDG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5626IDG4-FT |
TLV5617ACDR
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A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC484-2X
Intel
EP2C5AF256A7N
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10AX027H3F35E2SG
Intel
5SGXMA5N2F45I2LN
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35C5
Intel
EP3SE50F780I4N
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