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Référence fabricant | TLV5623IDGKR |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5623IDGKR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5623IDGKR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 20µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.3, ±0.07 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-VSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5623IDGKR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5623IDGKR-FT |
MAX513ESD+
Maxim Integrated
MAX531AESD+
Maxim Integrated
MAX545AESD+
Maxim Integrated
AD8522ARZ
Analog Devices Inc.
AD5542CRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
AD5542BRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
MAX542BESD+
Maxim Integrated
MAX531AESD+T
Maxim Integrated
MAX542BESD+T
Maxim Integrated
AD5552BRZ
Analog Devices Inc.
XC2V4000-5FFG1517I
Xilinx Inc.
XA3S400-4PQG208Q
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
EPF10K250EFC672-3
Intel
EP2C15AF484I8N
Intel
5SGSMD4E3H29I3N
Intel
5SGXEB6R3F43I3LN
Intel
A1010B-1PLG44C
Microsemi Corporation
XC6VLX75T-1FFG784C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84
Microsemi Corporation