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Référence fabricant | TLV5610IPWG4 |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5610IPWG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5610IPWG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 8 |
Temps de prise | 7µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±2, ±0.5 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5610IPWG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5610IPWG4-FT |
DAC7552IRGTT
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DAC7552IRGTTG4
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LCMXO2-4000HC-6TG144C
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XC6SLX100-N3FG676I
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5SGXMA7H2F35C1N
Intel
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQG176I
Microsemi Corporation
10AX090H1F34I1SG
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EPF10K70RC240-4
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5SGXMA3H2F35I2LN
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