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Référence fabricant | TLV5608IDW |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5608IDW |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5608IDW Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 8 |
Temps de prise | 7µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.1 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5608IDW Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5608IDW-FT |
TLV5638IDRG4
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XC6SLX150T-3FG900C
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XC7A12T-2CSG325C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR1K
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EPF10K200SFC484-1X
Intel
XC5VLX85-1FFG1153C
Xilinx Inc.
XC4VFX60-11FFG672I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780C4
Intel
EPF10K50SBC356-1X
Intel