maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TLR3APDTEL500F75
Référence fabricant | TLR3APDTEL500F75 |
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Numéro de pièce future | FT-TLR3APDTEL500F75 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TLR, CGS |
TLR3APDTEL500F75 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 mOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 170°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLR3APDTEL500F75 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLR3APDTEL500F75-FT |
RK73H1ETTP1304F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP1604F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP4020F
Yageo
RK73H1ETTP4220F
Yageo
RK73H1ETTP4994F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP5493F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP8450F
Yageo
RK73H1ETTP3602F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP1962F
Vishay Dale
RK73H1ETTP2402F
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel