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Référence fabricant | TLP200G |
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Numéro de pièce future | FT-TLP200G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TLP |
TLP200G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Tension - basculement | 290V |
Tension - état d'arrêt | - |
Tension - On State | - |
Courant - Crête Pulse (8 / 20µs) | - |
Courant - Crête Pulse (10 / 1000µs) | 100A |
Courant - En attente (Ih) | 150mA |
Nombre d'éléments | 1 |
Capacitance | 110pF |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLP200G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLP200G-FT |
TISP2180F3DR-S
Bourns Inc.
TISP2260F3DR-S
Bourns Inc.
TISP2290F3DR-S
Bourns Inc.
TISP2320F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3072F3DR
Bourns Inc.
TISP3072F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3082F3DR
Bourns Inc.
TISP3082F3DR-S
Bourns Inc.
TISP3125F3DR
Bourns Inc.
TISP3125F3DR-S
Bourns Inc.
A3P1000-1FG484M
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC672-1X
Intel
10M16DCF256C7G
Intel
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
XC6SLX9-L1CPG196C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C5N
Intel