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Référence fabricant | TLJH107M010R0900 |
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Numéro de pièce future | FT-TLJH107M010R0900 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TLJ |
TLJH107M010R0900 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | H |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJH107M010R0900 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLJH107M010R0900-FT |
TLJT107M010R0900
AVX Corporation
TAJT476K006RNJ
AVX Corporation
TAJT105K020RNJ
AVX Corporation
TAJT106K016RNJ
AVX Corporation
TAJT106M016RNJ
AVX Corporation
TAJT107M004RNJ
AVX Corporation
TAJT225K020RNJ
AVX Corporation
TAJT225K035RNJ
AVX Corporation
TAJT226M006RNJ
AVX Corporation
TLCT227M004RTA
AVX Corporation
XC6SLX100-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP2C50F672C8
Intel
EP1AGX35CF484C6N
Intel
EP4SGX290FH29I3N
Intel
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel
XC7K70T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM81TR1K
Lattice Semiconductor Corporation