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Référence fabricant | TLE9471ESXUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TLE9471ESXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE9471ESXUMA1-FT |
TEA1708T/1J
NXP USA Inc.
TDA3653B/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8359J/N2,112
NXP USA Inc.
SY58626LMH
Microchip Technology
SY58626LMH-TR
Microchip Technology
SY58627LMG
Microchip Technology
SY58627LMG-TR
Microchip Technology
KSZ8695PX
Microchip Technology
KSZ8695P
Microchip Technology
KSZ8695PI
Microchip Technology
XC4005E-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-CSG81I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
APA750-PQ208A
Microsemi Corporation
EPF10K250EBC600-2
Intel
XC5VLX110-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE115F29I7N
Intel