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Référence fabricant | TLE9471ESXUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TLE9471ESXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE9471ESXUMA1-FT |
TEA1708T/1J
NXP USA Inc.
TDA3653B/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8359J/N2,112
NXP USA Inc.
SY58626LMH
Microchip Technology
SY58626LMH-TR
Microchip Technology
SY58627LMG
Microchip Technology
SY58627LMG-TR
Microchip Technology
KSZ8695PX
Microchip Technology
KSZ8695P
Microchip Technology
KSZ8695PI
Microchip Technology
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
AGL400V2-FG256T
Microsemi Corporation
APA600-PQG208A
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-8LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU3P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQG100
Microsemi Corporation
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation