maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / CI spécialisés / TLE9471ESXUMA1
Référence fabricant | TLE9471ESXUMA1 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TLE9471ESXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE9471ESXUMA1-FT |
TEA1708T/1J
NXP USA Inc.
TDA3653B/N2,112
NXP USA Inc.
TDA8359J/N2,112
NXP USA Inc.
SY58626LMH
Microchip Technology
SY58626LMH-TR
Microchip Technology
SY58627LMG
Microchip Technology
SY58627LMG-TR
Microchip Technology
KSZ8695PX
Microchip Technology
KSZ8695P
Microchip Technology
KSZ8695PI
Microchip Technology
XC3S1400AN-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQ208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484C6
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I4N
Intel