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Référence fabricant | TLE9471ESV33XUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TLE9471ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE9471ESV33XUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE9471ESV33XUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE9471ESV33XUMA1-FT |
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
XA6SLX45-2FGG484Q
Xilinx Inc.
LIA-MD6000-6JMG80E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA5N2F45C2N
Intel
XC7VX485T-3FF1927E
Xilinx Inc.
A40MX04-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F780C7
Intel
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
EP1C6Q240C8
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel