maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / CI spécialisés / TLE94713ESV33XUMA1
Référence fabricant | TLE94713ESV33XUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TLE94713ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE94713ESV33XUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE94713ESV33XUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE94713ESV33XUMA1-FT |
DS28E50Q+T
Maxim Integrated
DS34T101GN+
Maxim Integrated
DS34T102GN+
Maxim Integrated
DS34T108GN+
Maxim Integrated
DS34S108GN+
Maxim Integrated
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQG208
Microsemi Corporation
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP4CE6F17I8L
Intel
5SGXMA5H2F35I2N
Intel
APA600-FGG676
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX190FF35I5
Intel
EP3C80F780C8
Intel