maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / CI spécialisés / TLE94713ESV33XUMA1
Référence fabricant | TLE94713ESV33XUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-TLE94713ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE94713ESV33XUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | System Basis Chip (SBC) |
Applications | CAN Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-TSDSO-24-1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE94713ESV33XUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE94713ESV33XUMA1-FT |
DS28E50Q+T
Maxim Integrated
DS34T101GN+
Maxim Integrated
DS34T102GN+
Maxim Integrated
DS34T108GN+
Maxim Integrated
DS34S108GN+
Maxim Integrated
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
XA3S50-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484C
Xilinx Inc.
EP2AGZ350HF40I4N
Intel
5AGXMA3D4F27C4G
Intel
5SGXMA5N2F45C1N
Intel
A40MX04-3PL44I
Microsemi Corporation
XC6VSX315T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
EPF8636ALC84-4N
Intel
EP2A40F1020I8
Intel