maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / CI spécialisés / TLE8262EXUMA1
Référence fabricant | TLE8262EXUMA1 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TLE8262EXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLE8262EXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Transceiver |
Applications | Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-DSO-36-38 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262EXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE8262EXUMA1-FT |
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
MAX30004CWV+
Maxim Integrated
APA600-CGS624B
Microsemi Corporation
M2GL005-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSMD3E3H29I3N
Intel
EP4S100G3F45I1
Intel
5SGXEA4H2F35C2N
Intel
XC7VX415T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
5AGXMB5G4F35I5
Intel
EP3C40F324C8N
Intel
EP20K300EQC208-1
Intel