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Référence fabricant | TLE8262-2E |
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Numéro de pièce future | FT-TLE8262-2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLE8262-2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Transceiver |
Applications | Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-DSO-36-38 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262-2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE8262-2E-FT |
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
EPF6010ATC100-2
Intel
EPF10K200SFC672-1
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
XC7S6-2CSGA225I
Xilinx Inc.
ICE40LM4K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC15E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45E1SG
Intel
EP20K400BC652-2
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel