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Référence fabricant | TLE8262-2E |
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Numéro de pièce future | FT-TLE8262-2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLE8262-2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Transceiver |
Applications | Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-DSO-36-38 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262-2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE8262-2E-FT |
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC7A25T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V5-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-2
Intel
10AX027H3F35E2SG
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
EP3SL150F1152C4N
Intel
XC5VSX35T-2FFG665C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel