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Référence fabricant | TLE8262-2E |
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Numéro de pièce future | FT-TLE8262-2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLE8262-2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Transceiver |
Applications | Automotive |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | PG-DSO-36-38 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE8262-2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLE8262-2E-FT |
MAX1329BETL+
Maxim Integrated
MAX1329BETL+T
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+
Maxim Integrated
MAX4670ETJ+T
Maxim Integrated
MAX30003CTI+T
Maxim Integrated
DS34S104GN+
Maxim Integrated
DS3605C+TRL
Maxim Integrated
MAX4507CWN+
Maxim Integrated
MAX4507CWN+T
Maxim Integrated
MAX4507EWN
Maxim Integrated
XCKU060-L1FFVA1156I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4S100G5H40I3N
Intel
XC7VX690T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-4FT324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB5D4F35C4N
Intel
EP3SE80F780I4LN
Intel
EP4SGX70DF29C4N
Intel
5SGSMD4H2F35C3N
Intel